Der Trend zur Miniaturisierung von Elektronikbauteilen ist ungebrochen. Doch dies stellt hohe Anforderungen an die Qualität der Schaltung und der Verarbeitungsprozesse. Schon geringste Verschmutzungen können zu einer vorzeitigen Alterung und erhöhten Ausfallrate führen, Feuchtigkeit auf Baugruppen kann Kurzschlüsse verursachen. Da konventionelle Reinigungs- und Beschichtungsverfahren kostenintensiv und zeitaufwändig sind, wird oft auf einen hochwertigen Oberflächenschutz verzichtet. Für Abhilfe sorgt eine neuartige Problemlösung von 3M und Puretecs, die gleichzeitig eine Präzisionsreinigung und Elektronik-Schutzbeschichtung im fortlaufenden Verarbeitungsprozess ermöglicht.
Mit der maßgeschneiderten Reinigungs- und Beschichtungstechnologie von Puretecs und den 3M Novec High-Tech-Flüssigkeiten können erstmals beide Verarbeitungsschritte innerhalb einer kompakten Anlage erfolgen. Der entscheidende Vorteil ist die hohe Oberflächenqualität bei gleichzeitig kurzen Prozesszeiten. Zu sehen ist das innovative Verfahren auf der Fachmesse electronica 2014 (Messe München, 11. bis 14. November 2014, Halle B3, Stand 107).
Die Reinigung und Beschichtung von Leiterplatten nimmt mit diesem Verfahren, abhängig vom jeweiligen Verschmutzungsgrad, nur etwa 20 Minuten in Anspruch - ein Spitzenwert im Vergleich zu alternativen Verfahren. Danach ist die Leiterplatte bereit für die Weiterverarbeitung. Der Prozess kann zudem direkt in die Fertigungslinie der Elektronikproduktion integriert werden.
Effiziente und zuverlässige Oberflächenbehandlung
Erst die speziellen Eigenschaften der Novec High-Tech-Flüssigkeiten ermöglichen dieses hohe Maß an Effizienz. So führt die geringe Oberflächenspannung dazu, dass sowohl bei der Reinigung als auch bei der Beschichtung selbst kleinste Räume zuverlässig erreicht werden. Zudem ist keine vorherige Maskierung der Baugruppen erforderlich, da die Kontaktfähigkeit voll erhalten bleibt.
Ein Arbeitsschritt - doppelter Nutzen
Im Arbeitsschritt der Reinigung werden auch geringste Verschmutzungen zuverlässig entfernt. Anschließend bringt die Novec High-Tech-Flüssigkeit das Beschichtungsmaterial, das zu zwei Prozent in der Trägerlösung vorhanden ist, bis in kleinste Räume - das Resultat ist eine 100-prozentige Beschichtung, selbst unterhalb von Bauteilen. Die Beschichtung ist transparent, dauerelastisch und hochfrequenztauglich. Im Tauchverfahren wird auf die Oberfläche der Schutzfilm aus einem Fluorpolymer-Material aufgetragen - lediglich 500 nm dünn. Diese Beschichtungsstärke ist jedoch ausreichend, um anspruchsvolle Elektronik über die gesamte Lebensdauer zuverlässig vor Fehlfunktionen durch Feuchtigkeit, etwa durch Betauung, zu schützen.
Ausfallrisiken von Elektronikbauteilen reduzieren
Die gleichzeitige Reinigung und Schutzbeschichtung kann Ausfallraten durch Elektronik-Defekte deutlich reduzieren. So weisen schon geringe Verschmutzungen an den Komponenten, etwa Rückstände von Lötmitteln, mittelfristig eine aggressive Wirkung auf und sollten nach der Bestückung der Leiterplatten entfernt werden. Ebenfalls ein kritischer Faktor ist die Betauung von elektronischen Baugruppen, nicht nur bei Außenanwendungen, sondern auch im Innenbereich unter häufigen Temperaturwechseln. Eine Korrosion und vorzeitige Alterung von sensiblen Elektronikbauteilen sowie die Kurzschlussanfälligkeit wegen der Befeuchtung kann durch die Oberflächenbeschichtung vermieden werden.
Weitere Informationen unter www.3M.de/Novec
Mit der maßgeschneiderten Reinigungs- und Beschichtungstechnologie von Puretecs und den 3M Novec High-Tech-Flüssigkeiten können erstmals beide Verarbeitungsschritte innerhalb einer kompakten Anlage erfolgen. Der entscheidende Vorteil ist die hohe Oberflächenqualität bei gleichzeitig kurzen Prozesszeiten. Zu sehen ist das innovative Verfahren auf der Fachmesse electronica 2014 (Messe München, 11. bis 14. November 2014, Halle B3, Stand 107).
Die Reinigung und Beschichtung von Leiterplatten nimmt mit diesem Verfahren, abhängig vom jeweiligen Verschmutzungsgrad, nur etwa 20 Minuten in Anspruch - ein Spitzenwert im Vergleich zu alternativen Verfahren. Danach ist die Leiterplatte bereit für die Weiterverarbeitung. Der Prozess kann zudem direkt in die Fertigungslinie der Elektronikproduktion integriert werden.
Effiziente und zuverlässige Oberflächenbehandlung
Erst die speziellen Eigenschaften der Novec High-Tech-Flüssigkeiten ermöglichen dieses hohe Maß an Effizienz. So führt die geringe Oberflächenspannung dazu, dass sowohl bei der Reinigung als auch bei der Beschichtung selbst kleinste Räume zuverlässig erreicht werden. Zudem ist keine vorherige Maskierung der Baugruppen erforderlich, da die Kontaktfähigkeit voll erhalten bleibt.
Ein Arbeitsschritt - doppelter Nutzen
Im Arbeitsschritt der Reinigung werden auch geringste Verschmutzungen zuverlässig entfernt. Anschließend bringt die Novec High-Tech-Flüssigkeit das Beschichtungsmaterial, das zu zwei Prozent in der Trägerlösung vorhanden ist, bis in kleinste Räume - das Resultat ist eine 100-prozentige Beschichtung, selbst unterhalb von Bauteilen. Die Beschichtung ist transparent, dauerelastisch und hochfrequenztauglich. Im Tauchverfahren wird auf die Oberfläche der Schutzfilm aus einem Fluorpolymer-Material aufgetragen - lediglich 500 nm dünn. Diese Beschichtungsstärke ist jedoch ausreichend, um anspruchsvolle Elektronik über die gesamte Lebensdauer zuverlässig vor Fehlfunktionen durch Feuchtigkeit, etwa durch Betauung, zu schützen.
Ausfallrisiken von Elektronikbauteilen reduzieren
Die gleichzeitige Reinigung und Schutzbeschichtung kann Ausfallraten durch Elektronik-Defekte deutlich reduzieren. So weisen schon geringe Verschmutzungen an den Komponenten, etwa Rückstände von Lötmitteln, mittelfristig eine aggressive Wirkung auf und sollten nach der Bestückung der Leiterplatten entfernt werden. Ebenfalls ein kritischer Faktor ist die Betauung von elektronischen Baugruppen, nicht nur bei Außenanwendungen, sondern auch im Innenbereich unter häufigen Temperaturwechseln. Eine Korrosion und vorzeitige Alterung von sensiblen Elektronikbauteilen sowie die Kurzschlussanfälligkeit wegen der Befeuchtung kann durch die Oberflächenbeschichtung vermieden werden.
Weitere Informationen unter www.3M.de/Novec
