Konfigurierbare Gehäuseoberteile BC 35,6 und BC 53,6 für Push-in-Anschluss
Phoenix Contact erweitert die Gehäuseserie BC modular um Gehäuseoberteile in den Breiten 35,6 und 53,6 mm. Damit stehen…
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Actronic-Solutions stellt eine neue Miniatur-Baugröße der Voice-Coil-Motoren von Geeplus vor: der VM13 Voice-Coil-Aktuat…
Zu Beginn des „Internationalen Jahres Quantenwissenschaft und -technologie“ 2025 haben Elmos Semiconductor SE, ein führe…
Die PI Group freut sich bekanntzugeben, dass Beate van Loo-Born zum 1. Januar 2025 die Position des Chief Financial Offi…
Vom 7. bis 10. Januar 2025 präsentiert die Elmos Semiconductor SE (FSE: ELG) auf der CES in Las Vegas wegweisende Techno…
In Glas integrierte Lichtleiter haben das Potenzial, die Messqualität von Sensoren für Forschung und Industrie deutlich…
Melexis stellt mit dem MLX90382 einen absoluten magnetischen Encoder-IC vor. Mit seiner kompakten Größe, Streufeldimmuni…
Melexis stellt mit dem MLX91235 einen Stromsensor vor, der ohne ferromagnetischen Kern auskommt. Der Baustein erweitert…
Melexis stellt mit dem MLX92235 einen Hall-Effekt-Schalter mit sehr niedrigem Stromverbrauch und bester Toleranz seiner…
Mit den 3D-Snapshot-Sensoren der Reihe surfaceCONTROL setzt Micro-Epsilon neue Maßstäbe bei der Geometrie-, Form- und Ob…