Neuer MPC® Baugruppenreiniger für Low-Standoff Komponenten

(PresseBox) (Ingolstadt, ) ZESTRON, führender Hersteller von Reinigungsmedien in der Elektronikfertigung, stellt den neuen Baugruppenreiniger VIGON® A 201 auf der diesjährigen SMT Messe vor.

Der MPC® Reiniger verfügt über eine hervorragende Spaltgängigkeit, wodurch sich Flussmittelrückstände unter Komponenten mit geringsten Abständen, wie z.B. Micro BGA, FlipChips und 01005 Komponenten zuverlässig und rückstandsfrei entfernen lassen. VIGON® A 201 zeigt bereits bei niedriger Einsatzkonzentration ein breites Prozessfenster und entfernt sicher Flussmittelrückstände aus bleifreien und bleihaltigen NoClean-Lotpasten. Ein weiteres wesentliches Merkmal des Produkts ist die gute Materialverträglichkeit mit empfindlichen Metallen, wodurch glänzende Lötstellen auch ohne Additivierung möglich sind.

Das Reinigungsmedium VIGON® A 201 wurde speziell für Spritzprozesse entwickelt und zeigt bereits bei kurzen Kontaktzeiten sehr gute Reinigungsergebnisse. Aufgrund des äußerst geringen VOC Gehalts ist der Reiniger zudem sehr umweltverträglich.

Besuchen Sie uns auf der SMT Nürnberg (Halle 7, Stand 314) oder informieren Sie sich unter www.zestron.com.

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