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- Pressemitteilung BoxID 166201
Vollautomatische Waferinspektion MX2000IR für mittlere und große Stückzahlen
(PresseBox) (Hannover, )
Neben dem Waferinspektionssystem MX100IR als Desktop-Variante bietet Viscom auch das System MX2000IR mit vollautomatischem Handling an. Diese Lösung ist bestens für die Inspektion mittlerer und großer Stückzahlen in der Halbleiterfertigung geeignet.
Zu den Anwendungsfeldern des Inspektionssystems MX2000IR gehören z. B. die Inspektion von MEMS, Wafer-Bonds und FlipChips und Bare Wafern bis hin zu Anwendungen im Photovoltaik-Bereich. Die Wafer können dabei aus verschiedenen Materialien wie Silizium, Galliumarsenid oder III-V-Verbindungshalbleitern bestehen.
Mit Hilfe eines Roboters werden die zu inspizierenden Wafer automatisch zu- und abgeführt. Bei 150 und 200 mm Wafern können bis zu vier Kassetten mit maximal 25 Wafern automatisch geladen werden. Für 300 mm Wafer stehen FOUP-Stationen (Front Opening Unified Pod) zur Verfügung, aus denen der Roboter die Wafer direkt entnimmt. Wafer-Identifikation und Pre-Alignment erfolgen parallel zur Inspektion. So ist die MX2000IR besonders für die Inspektion mittlerer und großer Stückzahlen geeignet.
Das Herzstück dieser Viscom-Produktserie ist die patentierte Si-Thru(TM) -Technologie, die mit ihren Infrarot-Lichtquellen ein hocheffizientes Licht im Nahinfrarotbereich erzeugt. In diesem Wellenlängenbereich ist Silizium in nahezu jeder Dotierung transparent, so dass eine einzigartige Detektion auch eingeschlossener Fehler sehr einfach möglich ist. Weitere Highlights sind die Skalierbarkeit, die hohe Leistungsfähigkeit und hohe Auflösung der Lichtquellen.
Die Programmerstellung und -pflege erfolgt mit der grafischen Benutzeroberfläche schnell und einfach. Die Auswertung basiert auf speziellen Prüfalgorithmen, die Fehler wie Nahtbreiten, Voids usw. sicher erkennen. Durch eine vollständige statistische Prozesskontrolle und die Einbindung von Codelesungen (Barcode, Data-Matrix-Code, OCR) kann jeder einzelne Wafer direkt identifiziert werden.
Zu den Anwendungsfeldern des Inspektionssystems MX2000IR gehören z. B. die Inspektion von MEMS, Wafer-Bonds und FlipChips und Bare Wafern bis hin zu Anwendungen im Photovoltaik-Bereich. Die Wafer können dabei aus verschiedenen Materialien wie Silizium, Galliumarsenid oder III-V-Verbindungshalbleitern bestehen.
Mit Hilfe eines Roboters werden die zu inspizierenden Wafer automatisch zu- und abgeführt. Bei 150 und 200 mm Wafern können bis zu vier Kassetten mit maximal 25 Wafern automatisch geladen werden. Für 300 mm Wafer stehen FOUP-Stationen (Front Opening Unified Pod) zur Verfügung, aus denen der Roboter die Wafer direkt entnimmt. Wafer-Identifikation und Pre-Alignment erfolgen parallel zur Inspektion. So ist die MX2000IR besonders für die Inspektion mittlerer und großer Stückzahlen geeignet.
Das Herzstück dieser Viscom-Produktserie ist die patentierte Si-Thru(TM) -Technologie, die mit ihren Infrarot-Lichtquellen ein hocheffizientes Licht im Nahinfrarotbereich erzeugt. In diesem Wellenlängenbereich ist Silizium in nahezu jeder Dotierung transparent, so dass eine einzigartige Detektion auch eingeschlossener Fehler sehr einfach möglich ist. Weitere Highlights sind die Skalierbarkeit, die hohe Leistungsfähigkeit und hohe Auflösung der Lichtquellen.
Die Programmerstellung und -pflege erfolgt mit der grafischen Benutzeroberfläche schnell und einfach. Die Auswertung basiert auf speziellen Prüfalgorithmen, die Fehler wie Nahtbreiten, Voids usw. sicher erkennen. Durch eine vollständige statistische Prozesskontrolle und die Einbindung von Codelesungen (Barcode, Data-Matrix-Code, OCR) kann jeder einzelne Wafer direkt identifiziert werden.
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