Beobachten
- Pressemitteilung BoxID 481258
SÜSS MicroTec präsentiert XBC300 Gen2: Die neue Plattform für permanentes Wafer Bonden, Debonden und Reinigen
(PresseBox) (Garching b. München, )
SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat mit der XBC300 Gen2 eine neue Geräteplattform für 3D Prozesse in der Volumenproduktion in den Markt eingeführt. Diese neueste Generation von Bonding Equipment kann für das permanente Bonden von Wafern oder für das Debonden und Reinigen von 200 mm und 300 mm Wafern konfiguriert werden. Der Einsatzbereich der XBC300 Gen2 umfasst Produktion wie auch Prozessentwicklung.
Die universell einsetzbare Geräteplattform ist mit verschiedenen Prozessmodulen ausgestattet und kann für alle gängigen permanenten Bondverfahren sowie mechanische Debondverfahren bei Raumtemperatur und für die dazugehörigen Reinigungsprozesse in der 3D Integration und des 3D Packaging eigesetzt werden. Auf der XBC300 Gen2 können permanente Bondprozesse mit hoher Bondkraft durchgeführt werden, wie beispielsweise Cu-Cu Bonden, Polymer- und Fusionsbonden sowie hybride Bondprozesse.
Wird die XBC300 Gen2 als Debonder und Reinigungsgerät konfiguriert, so dient es als komplementäres Gerät zu der im Dezember 2011 in den Markt eingeführten XBS300. Die Wafer mit den aktiven Strukturen werden in der XBS300 temporär auf einen Trägerwafer gebondet, um nach Durchführung aller Prozessschritte der Rückseitenbearbeitung in der XBC300 Gen2 wieder vom Trägerwafer getrennt (debonded) und gereinigt zu werden. Die XBC300 Gen2 ist in der Lage sowohl den Trägerwafer als auch den Film Frame zu handhaben. Das Gerät unterstützt sowohl mechanische Debonding Prozesse, die bei Raumtemperatur durchgeführt werden als auch die darauf folgende Reinigung des Trägerwafers und des aktiven Wafers.
"Die XBC300 Gen2 bietet hohe Prozessflexibilität bei voller Automatisierung und gleichzeitig günstige Betriebskosten. Während die erste Generation der XBC300 lediglich mit drei Prozessmodulen ausgestattet war, verfügt die zweite XBC300 Generation über bis zu sechs Prozessmodule, die den in der Volumenproduktion nötigen hohen Durchsatz leisten können", erläutert Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. "Mit der XBS300 und der XBC300 Gen2 können wir unseren Kunden eine hochmoderne, vollautomatische Lösung für die Handhabung von gedünnten Wafern bei der 3D Integration und dem 3D Packaging anbieten."
Die universell einsetzbare Geräteplattform ist mit verschiedenen Prozessmodulen ausgestattet und kann für alle gängigen permanenten Bondverfahren sowie mechanische Debondverfahren bei Raumtemperatur und für die dazugehörigen Reinigungsprozesse in der 3D Integration und des 3D Packaging eigesetzt werden. Auf der XBC300 Gen2 können permanente Bondprozesse mit hoher Bondkraft durchgeführt werden, wie beispielsweise Cu-Cu Bonden, Polymer- und Fusionsbonden sowie hybride Bondprozesse.
Wird die XBC300 Gen2 als Debonder und Reinigungsgerät konfiguriert, so dient es als komplementäres Gerät zu der im Dezember 2011 in den Markt eingeführten XBS300. Die Wafer mit den aktiven Strukturen werden in der XBS300 temporär auf einen Trägerwafer gebondet, um nach Durchführung aller Prozessschritte der Rückseitenbearbeitung in der XBC300 Gen2 wieder vom Trägerwafer getrennt (debonded) und gereinigt zu werden. Die XBC300 Gen2 ist in der Lage sowohl den Trägerwafer als auch den Film Frame zu handhaben. Das Gerät unterstützt sowohl mechanische Debonding Prozesse, die bei Raumtemperatur durchgeführt werden als auch die darauf folgende Reinigung des Trägerwafers und des aktiven Wafers.
"Die XBC300 Gen2 bietet hohe Prozessflexibilität bei voller Automatisierung und gleichzeitig günstige Betriebskosten. Während die erste Generation der XBC300 lediglich mit drei Prozessmodulen ausgestattet war, verfügt die zweite XBC300 Generation über bis zu sechs Prozessmodule, die den in der Volumenproduktion nötigen hohen Durchsatz leisten können", erläutert Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. "Mit der XBS300 und der XBC300 Gen2 können wir unseren Kunden eine hochmoderne, vollautomatische Lösung für die Handhabung von gedünnten Wafern bei der 3D Integration und dem 3D Packaging anbieten."
Über die Süss MicroTec AG
SÜSS MicroTec (gelistet im TecDAX der Deutsche Börse AG) ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration Nanoimprint Lithographie und Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com
Diese Pressemitteilungen könnten Sie auch interessieren
|
designaffairs GmbH baut User Interface Unit aus
, FirmenIntern, designaffairs GmbH
Die designaffairs GmbH, eine der weltweit führenden Designagenturen, hat ihr Expertenteam um den stark wachsenden Geschäftsbereich User Interface erweitert: Niels...
|
CAFM Hersteller Planon weitet Aktivitäten in Asien aus
Die Planon Gruppe, weltweiter Anbieter von CAFM Software-Lösungen für Facility- und Real Estate Management, erweitert seine Aktivitäten auf dem asiatischen Markt....
|
Beschlossene Sache: DVS Congress und DVS Expo 2015 in Nürnberg
, FirmenIntern, DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V.
Nach der geglückten Premiere von DVS Congress und DVS Expo 2011 in Hamburg steht nun fest: Das erfolgreiche Veranstaltungskonzept findet seine Fortsetzung vom 14....
