SÜSS MicroTec erhält drei Aufträge für Produktions-Wafer Bonder

(PresseBox) (München, )

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Süss MicroTec AG

SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Fertigungs- und Prüfsystemen für die Halbleiterindustrie. SÜSS MicroTec behauptet seine Marktführerschaft mit über 7.000 weltweit installierten Systemen. Die Produktpalette von SÜSS MicroTec umfasst Beschichtungs- /Entwicklungssysteme (Coater/Developer), 1x Full-Field-Lithographiesysteme (1xFFL), Substrat Bonder, Device Bonder und Probe Systeme. SÜSS MicroTec mit Hauptsitz in München produziert an 5 internationalen Standorten und unterstützt Kunden mit Vertriebs- und Servicezentren in Nordamerika, Europa, Asien und Japan. Weitere Informationen zu SÜSS MicroTec finden Sie unter www.suss.com.

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