3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab

(PresseBox) (Garching b. München, ) 3M, einer der führenden Anbieter von modernen Werkstoffen für die Halbleiterindustrie, und SÜSS MicroTec, einer der führenden Hersteller von Anlagen für Halbleiterprozesse, haben heute den Abschluss einer Kooperationsvereinbarung über die verstärkte Marktverbreitung von Equipment bekanntgegeben, das auf das Wafer-Support- System (WSS) von 3M abgestimmt ist. Die Anlagen dienen dem temporären Bonden von ultradünnen Wafern, ein Prozessschritt, der für das 3D-Packaging notwendig ist. SÜSS MicroTec avanciert damit zum autorisierten Ausrüster für das Wafer-Support-System von 3M und wird eigens für die WSS-Architektur konfigurierte XBC300 und CBC300 Wafer Bonder herstellen und verkaufen. Die SÜSS-Bonder sind darauf ausgelegt, WSS-Material von 3M wie UV-härtenden Flüssigklebstoff oder Lack, der Licht in Wärme umwandelt, zu verarbeiten. Die nicht-exklusive Kooperationsvereinbarung schafft den Rahmen für eine enge Zusammenarbeit zwischen beiden Unternehmen und adressiert die Nachfrage der Kunden nach hochleistungsfähigen Prozesslösungen, die eine Massenproduktion zu wettbewerbsfähigen Betriebskosten ermöglichen.

Das WSS von 3M benutzt Prozesse und Materialien für das temporäre Wafer Bonding, um das Dünnen und die Verarbeitung ultradünner Wafer beim 3D-Packaging-Prozess zu unterstützen. Der innovative Prozess von 3M basiert auf der Verwendung eines UVhärtenden Klebstoffs für das Wafer Bonding auf Glasträger, die auch während des Schleifens der Wafer eine robuste Unterlage bilden. Das ist angesichts der im weiteren Verlauf der Waferverarbeitung auftretenden Hochtemperaturphasen sehr wichtig. Nach der Bearbeitung gelingt es mit dem besonderen Lack von 3M, der Licht in Wärme umwandelt, den gedünnten Wafer unter minimaler Materialbeanspruchung und bei Raumtemperatur zu lösen und direkt auf die Trägerfolie zu übertragen. Während des gesamten Prozesses werden die gedünnten Wafer optimal unterstützt. Im Vergleich dazu setzen herkömmliche Verfahren den dünnen Wafer hohen Temperaturen und starker Materialbelastung sowie Lösemitteln aus, die das temporäre Bond-Material entfernen sollen. Das WSS von 3M ermöglicht die Verwendung von gängigen Herstellungsverfahren, die von zahlreichen Halbleiterherstellern weltweit in der Massenproduktion eingesetzt werden.

"SÜSS MicroTec ist weltweit anerkannt für seine hochwertigen Bonder-Applikationen in den Bereichen 3D und MEMS. Die Zusammenarbeit mit einem weltweit führenden Partner wie SÜSS MicroTec erlaubt es, uns auf die Entwicklung von modernen Werkstoffen zu konzentrieren.. Die gemeinsamen Bemühungen unserer Unternehmen werden den Kunden von 3M verbesserten Kundenservice, niedrigere Kosten und einen schnelleren Zugang zu fortschrittlichen Lösungen ermöglichen - was wichtig ist für die hohen Anforderungen von 3D-Packaging." kommentiert Mike Bowman, Marketing Development Manager Elektronik bei 3M an.

"Wir freuen uns, mit einem führenden Materialexperten wie 3M zusammenzuarbeiten, denn so können wir unseren Kunden einen temporären Bond-Prozess mit, im Vergleich zu den aktuell erhältlichen Materialien und Prozessen, überragender Performance anbieten.", merkt Wilfried Bair, General Manager Wafer Bonder Division bei SÜSS MicroTec, an. "Diese Kooperation und der gemeinsam erarbeitete Prozess bilden eine optimale Ergänzung zur 3D-Strategie von SÜSS MicroTec und deckt sich mit unserem Ziel, eine flexible und modulare Bonder-Plattform herzustellen, die individuell auf die Bedürfnisse unserer Kunden angepasst werden kann."

Über 3M

3M, das in seinem Markt führende Unternehmen in Forschung und Entwicklung, produziert Tausende innovativer Produkte für Hunderte verschiedener Branchen. Die Kernkompetenz von 3M liegt in der Anwendung seiner mehr als 40 verschiedenen Technologieplattformen - oft auch miteinander kombiniert - für eine breit gefächerte Kundenbasis. Bei einem Umsatz von 25 Mrd. USD beschäftigt 3M 79.000 Mitarbeiter weltweit und verfügt über Niederlassungen in mehr als 60 Ländern. Weitere Informationen finden Sie unter www.3M.com.

Disclaimer: Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen, die sich auf das Geschäft, die finanzielle Entwicklung und die Erträge der SÜSS MicroTec AG oder ihrer Tochter- und Beteiligungsgesellschaften beziehen. Zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenwärtigen Plänen, Schätzungen, Prognosen und Erwartungen und unterliegen daher Risiken und Unsicherheitsfaktoren, von denen die meisten schwierig einzuschätzen sind und die im Allgemeinen außerhalb der Kontrolle der SÜSS MicroTec AG liegen. Die SÜSS MicroTec AG übernimmt deshalb keine Gewähr dafür, dass die Erwartungen und Ziele, die in den zukunftsgerichteten Aussagen ausdrücklich oder implizit angenommen werden, erreicht werden. Die SÜSS MicroTec AG beabsichtigt auch nicht und übernimmt keine Verpflichtung, eine Aktualisierung dieser zukunftsgerichteten Aussagen zu veröffentlichen

Süss MicroTec AG

SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Prozess- und Testlösungen für Märkte wie 3D Integration, Advanced Packaging, MEMS, Nanotechnologie und Compound Semiconductor.

Die hochwertigen Lösungen ermöglichen es Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung der Betriebskosten zu steigern.Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Mask Aligner, Coater, Bonder und Testsysteme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service.

Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München.Weitere Informationen erhalten Sie unter www.suss.com.

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