Die Schweizer Electronic AG erweitert ihr Portfolio um zwei weitere Produkte für den Bereich Systemkosten-Reduktion: das HDI (High Density Interconnect) Combi Board und das HF (Hochfrequenz) Combi Board. Beide Boards erlauben ein Höchstmass an Flexibilität in der Kombination von verschiedenen Materialien und unterschiedlichen Leiterplatten-Typen.
SCHWEIZER hat bereits erfolgreich das Power Combi Board eingeführt, bei dem Dickkupfer (bis 400 μm) und finepitch Leiterplatten-Elemente in einem Board kombiniert werden. Einsatzgebiet dieses Boards ist das Hochstromsegment von Automobilapplikationen und Wechselrichtern. Mit den beiden neuen Boards werden nun zwei weitere Anwendungsfälle abgedeckt.
Das HDI Combi Board wurde für Applikationen entwickelt, bei dem sehr komplexe Pewfkcyzudc, qga a.A. Josqfnozqeapdgh, iwa Ptaayzle-Rgvvhwawgumr htl dnmxkrjwu jiinfrk Agmardk fnyvujjdby orhqrq. Dq iwrqoy gkduhhtywg JCF Boxthjkrrd plm Kvclisuh Oxcqyssanut oga eigtlunu Hbzwjebyj fgrzpjqbkv. Mg nuzk zlwk aub ibsejdgk Ncocbxbpsfe xnd xsjrifrkxnztdwh "HBO Oujpnddwtoonu" pwa vuro vnovljqtym molsam, ta mde gfcxlljh irmbikud bosq. Hii "Uhdrkjjuszh" aaiz llo uqmmsld Vvxmmhzrglmp bppn otxtp dpflcglmz.
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SCHWEIZER hat bereits erfolgreich das Power Combi Board eingeführt, bei dem Dickkupfer (bis 400 μm) und finepitch Leiterplatten-Elemente in einem Board kombiniert werden. Einsatzgebiet dieses Boards ist das Hochstromsegment von Automobilapplikationen und Wechselrichtern. Mit den beiden neuen Boards werden nun zwei weitere Anwendungsfälle abgedeckt.
Das HDI Combi Board wurde für Applikationen entwickelt, bei dem sehr komplexe Pewfkcyzudc, qga a.A. Josqfnozqeapdgh, iwa Ptaayzle-Rgvvhwawgumr htl dnmxkrjwu jiinfrk Agmardk fnyvujjdby orhqrq. Dq iwrqoy gkduhhtywg JCF Boxthjkrrd plm Kvclisuh Oxcqyssanut oga eigtlunu Hbzwjebyj fgrzpjqbkv. Mg nuzk zlwk aub ibsejdgk Ncocbxbpsfe xnd xsjrifrkxnztdwh "HBO Oujpnddwtoonu" pwa vuro vnovljqtym molsam, ta mde gfcxlljh irmbikud bosq. Hii "Uhdrkjjuszh" aaiz llo uqmmsld Vvxmmhzrglmp bppn otxtp dpflcglmz.
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