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- Pressemitteilung BoxID 499499
XMOS vereinfacht High-Speed USB-Audio Entwicklungen
(PresseBox) (Bristol (Vereinigtes Königreich) / Burlingame (Kalifornien, USA), )
XMOS®, Hersteller des industrieweit ersten ereignisgesteuerten 32-Bit Mikrocontrollers, kündigt die 3te Generation seiner Prozessorfamilie an. Die XS1-S Familie leistet bis zu 700 MIPS je Prozessorkern in Echtzeit, verfügt über integrierte analoge Funktionsblöcke und ermöglicht damit qualitativ höchstwertige Multi-Kanal USB-Audioanwendungen. Kombiniert mit der USB Audio-IP von XMOS bietet die XS1-S Bausteinfamilie digitale Audioschnittstellen mit niedrigsten Latenzzeiten.
"Die XS1-S-Familie baut auf der deterministischen Echtzeitfähigkeit der XS1-Architektur auf, bietet aber verbesserte I/O- und Prozesseigenschaften und den Komfort integrierter analoger Peripheriekomponenten," sagte Tom Lee, Vice President Sales & Marketing bei XMOS. "Unsere Kunden haben bislang über eine halbe Million USB-Audio Produkte ausgeliefert, die mit den XS1-Bausteinen ausgerüstet sind. Die höhere Performance der XS1-S-Familie zusammen mit der unterstützenden Software und Werkzeugen bilden die ideale Lösung für einen noch größeren Umfang an Audioanwendungen."
Die Single- und Dual-Core-Bausteine der XS1-S-Familie bieten umfangreiche analoge und digitale Funktionen:
- 32bit XCore Embedded-Processorkerne leisten jeweils bis zu 700 MIPS
- Durch Software definierte I/Os bieten sehr flexible Peripherieanbindung wie etwa I2S, TDM, SPDIF AES/EBU.
- High-Speed USB 2.0 Physical Layer Schnittstelle
- 12bit, 1 MS/s Analog-Digital-Converter
- USB Bus-Power kompatibel
- Standby und Deep-Sleep-Betriebsarten für energiesensitive Anwendungen
- Power On Reset, Watchdog-Timer, Brownout Detektionsschaltungen
- On-Chip Oszillator (für externen Quarz)
High Speed USB-Audio
Die ersten Vertreter der XS1-S-Familie sind Single- und Dual-Core Varianten mit integriertem USB 2.0 High-Speed PHYs, die sich besonders für anspruchsvolle USB-Audio-Schnittstellen, DJ-Produkte, USB-Lautsprecher etc. eignen. Nutzt man die einzigartige XMOS Flexibilität, so können die Bausteine auch perfekt für intelligente USB-Peripheriegeräte eingesetzt werden.
Niall Dunican von Audio Partnership meinte dazu: "Die neuen XS1-S-Bausteine von XMOS bieten uns eine Reihe spannender Möglichkeiten. Mit dem integrierten ADC sowie USB High-Speed-Phy können wir die Bausteine sowohl als flexiblen Microcontroller als auch als High-Speed Audio-Device zu geringen Kosten nutzen. Wir planen bereits 4 Produkte mit den neuen XMOS-Prozessoren für das Jahr 2012. Mit den 700 MIPS Echtzeit-Performance haben wir noch jede Menge Ideen!"
Die XMOS-Prozessoren kombinieren flexible Schnittstellen, Steuer- und Daten-Prozesse in einem einzigen Bauelement. Die Bausteine und ihre integrierte Peripherie werden vollständig durch Software programmiert, wobei eine C-Sprachen Entwicklungsumgebung zum Einsatz kommt. Dies gewährleistet optimale Flexibilität bei Anwendung und Schnittstellen auch während des Betriebs.
Preise und Verfügbarkeit
Der Single-Core XCore-Prozessor XS1-SU1 mit integriertem High-Speed USB Phy wird in einem 96-Pin Dual-Row BGA geliefert und kostet 5 US$ in 10.000'er-Stückzahlen. Der Baustein ist bereits in Musterstückzahlen verfügbar und wird im 2ten Quartal allgemein erhältlich sein.
Muster des Dual-Core Prozessors XS1-SU2 sind im 3ten Quartal 2012 verfügbar. Weitere Einzelheiten dazu unter http://www.xmos.com.
Entwicklungswerkzeuge von XMOS können unter folgender Adresse kostenlos geladen werden: http://www.xmos.com/tools.
Über XMOS
XMOS mit Hauptsitz Bristol (Großbritannien) hat die nächste Generation eines eingebetteten 32-Bit Multi-Core & Multi-Threaded Mikrocontrollers entwickelt, mit dem sich Entwicklungszeiten drastisch verkürzen lassen und die Kosten der System-Stückliste sinken.
Die ereignisgesteuerten Mikrocontroller des Unternehmens verbinden die Code-Effizienz eines RISC-Prozessors und die Rechenleistung von DSPs mit der einzigartigen Flexibilität der Peripherieimplementierung durch anwenderdefinierte "C"-Software anstelle der Implementierung auf Chipebene.
Die XMOS Multi-Core-Architektur unterstützt einen hohen Grad an Real-Time-Leistung mit operativen Systemfunktionen, die direkt in die Hardware-Architektur eingebaut sind.
XMOS wurde 2005 gegründet und hat neben seinem Hauptsitz Niederlassungen Burlingame (Kalifornien), Austin (Texas) und Chennai (Indien).
Weitere Informationen unter www.xmos.com.
"Die XS1-S-Familie baut auf der deterministischen Echtzeitfähigkeit der XS1-Architektur auf, bietet aber verbesserte I/O- und Prozesseigenschaften und den Komfort integrierter analoger Peripheriekomponenten," sagte Tom Lee, Vice President Sales & Marketing bei XMOS. "Unsere Kunden haben bislang über eine halbe Million USB-Audio Produkte ausgeliefert, die mit den XS1-Bausteinen ausgerüstet sind. Die höhere Performance der XS1-S-Familie zusammen mit der unterstützenden Software und Werkzeugen bilden die ideale Lösung für einen noch größeren Umfang an Audioanwendungen."
Die Single- und Dual-Core-Bausteine der XS1-S-Familie bieten umfangreiche analoge und digitale Funktionen:
- 32bit XCore Embedded-Processorkerne leisten jeweils bis zu 700 MIPS
- Durch Software definierte I/Os bieten sehr flexible Peripherieanbindung wie etwa I2S, TDM, SPDIF AES/EBU.
- High-Speed USB 2.0 Physical Layer Schnittstelle
- 12bit, 1 MS/s Analog-Digital-Converter
- USB Bus-Power kompatibel
- Standby und Deep-Sleep-Betriebsarten für energiesensitive Anwendungen
- Power On Reset, Watchdog-Timer, Brownout Detektionsschaltungen
- On-Chip Oszillator (für externen Quarz)
High Speed USB-Audio
Die ersten Vertreter der XS1-S-Familie sind Single- und Dual-Core Varianten mit integriertem USB 2.0 High-Speed PHYs, die sich besonders für anspruchsvolle USB-Audio-Schnittstellen, DJ-Produkte, USB-Lautsprecher etc. eignen. Nutzt man die einzigartige XMOS Flexibilität, so können die Bausteine auch perfekt für intelligente USB-Peripheriegeräte eingesetzt werden.
Niall Dunican von Audio Partnership meinte dazu: "Die neuen XS1-S-Bausteine von XMOS bieten uns eine Reihe spannender Möglichkeiten. Mit dem integrierten ADC sowie USB High-Speed-Phy können wir die Bausteine sowohl als flexiblen Microcontroller als auch als High-Speed Audio-Device zu geringen Kosten nutzen. Wir planen bereits 4 Produkte mit den neuen XMOS-Prozessoren für das Jahr 2012. Mit den 700 MIPS Echtzeit-Performance haben wir noch jede Menge Ideen!"
Die XMOS-Prozessoren kombinieren flexible Schnittstellen, Steuer- und Daten-Prozesse in einem einzigen Bauelement. Die Bausteine und ihre integrierte Peripherie werden vollständig durch Software programmiert, wobei eine C-Sprachen Entwicklungsumgebung zum Einsatz kommt. Dies gewährleistet optimale Flexibilität bei Anwendung und Schnittstellen auch während des Betriebs.
Preise und Verfügbarkeit
Der Single-Core XCore-Prozessor XS1-SU1 mit integriertem High-Speed USB Phy wird in einem 96-Pin Dual-Row BGA geliefert und kostet 5 US$ in 10.000'er-Stückzahlen. Der Baustein ist bereits in Musterstückzahlen verfügbar und wird im 2ten Quartal allgemein erhältlich sein.
Muster des Dual-Core Prozessors XS1-SU2 sind im 3ten Quartal 2012 verfügbar. Weitere Einzelheiten dazu unter http://www.xmos.com.
Entwicklungswerkzeuge von XMOS können unter folgender Adresse kostenlos geladen werden: http://www.xmos.com/tools.
Über XMOS
XMOS mit Hauptsitz Bristol (Großbritannien) hat die nächste Generation eines eingebetteten 32-Bit Multi-Core & Multi-Threaded Mikrocontrollers entwickelt, mit dem sich Entwicklungszeiten drastisch verkürzen lassen und die Kosten der System-Stückliste sinken.
Die ereignisgesteuerten Mikrocontroller des Unternehmens verbinden die Code-Effizienz eines RISC-Prozessors und die Rechenleistung von DSPs mit der einzigartigen Flexibilität der Peripherieimplementierung durch anwenderdefinierte "C"-Software anstelle der Implementierung auf Chipebene.
Die XMOS Multi-Core-Architektur unterstützt einen hohen Grad an Real-Time-Leistung mit operativen Systemfunktionen, die direkt in die Hardware-Architektur eingebaut sind.
XMOS wurde 2005 gegründet und hat neben seinem Hauptsitz Niederlassungen Burlingame (Kalifornien), Austin (Texas) und Chennai (Indien).
Weitere Informationen unter www.xmos.com.
Über die SCANTEC Mikroelektronik GmbH
Die 1978 gegründete SCANTEC Gruppe ist ein europäisches Unternehmen mit Hauptsitz in München. Es gibt Schwestergesellschaften in Deutschland (Topas electronic GmbH, Hannover) und USA (Ameribridge International Inc, Palo Alto), sowie regionale Vertriebsniederlassungen in Italien (Mailand), Tschechien (Prag), Ungarn (Budapest) und Polen (Warschau), sowie einen strategischen Partner für Systemintegration und IT-Dienstleistung.
SCANTEC und TOPAS stellen regelmäßig zur Kundeninformation die Hauszeitschrift "Technology Transfer" (Erscheinungsweise 3-4 mal pro Jahr) kostenfrei zur Verfügung.
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