IDT erweitert sein industrieweit führendes Portfolio an PCI Express- Bausteinen mit einer neuen PCIe-2-PCI Bridge

Die PCI Express Bridge der nächsten Generation bietet niedrigste Leistungsaufnahme

(PresseBox) (San JOSE, Kalifornien (USA), ) IDT® (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI), ein führender Anbieter von Mixed-Signal Schlüsselbausteinen für digitale Medienverarbeitung, kündigte heute eine PCI-Express® (PCIe®)-2-PCI Bridge an, die maßgeschneidert ist für Computer- und Consumerelektronik-Märkte. Eine niedrige Leistungsaufnahme und innovative Features der neuen Bridge, wie beispielsweise besondere Buffering- und Queuing-Methoden, hilft Entwicklern bei der Steigerung der Systemeffizienz und empfehlen das IC daher als ideales Bauelement für PC-Motherboards, PC-Adapterkarten, Multifunktionsdrucker, mobile Anwendungen oder auch digitale Videorekorder-Baugruppen (DVR). Zudem bietet es eine sanfte Migration vom alten PCI- auf den neuen PCI-Express Standard. Darüber hinaus bietet das Bauelement eine um 40% reduzierte Stromaufnahme gegenüber vergleichbaren Lösungen und bietet damit die industrieweit geringste Leistungsaufnahme.

Die IDT PEB383 Bridge wurde mit dem Ziel entwickelt, das Board Layout und den Herstellprozess der Baugruppen zu vereinfachen. Die PCIe-2-PCI Bridge wurde passgenau auf die Designcharaktersitika führender Prozessoren aus dem Consumer-Elektronikbereich entwickelt, z.B. solche von Intel oder AMD, und stellt somit eine einfache Implementierung sicher.

Zudem bietet der neue Baustein niedrigste Latenzzeiten und höchsten Datendurchsatz verglichen zu alternativen Lösungen und ermöglicht dadurch Systeme von höchster Qualität. Der PEB383 verfügt auch über leistungsfähige Buffering- und Queuing-Methoden einschließlich des sog. Short-Term-Cachings (STC), wodurch eine Verbesserung des Datendurchsatzes von über 500% bei nonposted Transaktionen erzielt wird und folglich die gesamte Systemperformance steigt.

"PCI Express wurde von der Consumer-Elektronik umfassend angenommen und bildet ein wachsendes Segment in diesem Markt", sagte Steve Peterson, Direktor des Intel Chipset Marketings. "Für Designs in diesem Bereich, bei denen noch immer der parallele PCI-Bus benötigt wird, bietet der IDT PEB383 einen sanften Übergang, da die Umsetzung von PCIe zu PCI auf Adapterkarten durchgeführt werden kann".

Die IDT Bridge PEB383 verfügt über einen PCI-Express Port mit einer Lane und 2.5 Gb/s Datendurchsatz. Der PCI-Port des Bausteins ist mit 32bit ausgeführt und unterstützt Busgeschwindigkeiten bis 66 MHz. Ältere PCI-Bausteine können daran angeschlossen werden und haben nun Zugriff auf die PCIe-Bustopologie moderner Systeme. Die PCI Schnittstelle der Bridge bietet umfangreiche Funktionen und ist 5 Volt I/Otolerant, d.h. auch PCI-Chips der ersten Generation lassen sich noch einsetzen. Damit erhalten IDT Kunden maximale Design-Flexibilität.

"Mit der PEB383 Bridge können unsere Kunden vollständige Interoperabilität zwischen der PCIe-Schnittstelle und ihren PCI Lösungen erwarten", sagte Mario Montana, Vice President und General Manager der IDT Computing Division. "Diese Bridge der dritten Generation steigert die Leistungscharakteristika der Vorgänger-Bausteine und weist neue Methoden zur Reduktion der Stromaufnahme auf, um so die industrieweit wettbewerbsfähigste Consumer-Elektronik PCIe-2-PCI Bridge zu bilden."

Preise und Verfügbarkeit

Die neue Bridge PEB383 kostet bei Abnahme von 10.000 Stück US$4.95 und ist verfügbar in einem 14x14 mm großen 128-Pin Quad Flat Pack Gehäuse (QFP) sowie einem 10x10 mm großen 132-Pin Quad Flat No-Lead (QFN) Gehäuse. Weitere Informationen unter www.IDT.com/go/PCIeBridges.

Über IDTs PCIe Lösungen

IDT bietet das umfangreichste Angebot an sehr leistungsfähigen PCI-Express Bridges und -Switches mit geringster Leistungsaufnahme und erfüllt damit Anforderungen von Anwendungen im Bereich System Interconnect, I/O-Expansion und Protocol Bridging.

Zudem ist IDT auch führender Anbieter von PCI-Express Timing-Lösungen, ist aktives Mitglied in der PCI Express Special Interest Group (SIG) und plant strategischweitere Produktentwicklungen für diesen Standard.

Über IDT

Mit dem Ziel einer kontinuierlichen Verbesserung bei der Anwendung digitaler Medien entwickelt IDT Mixed-Signal-Halbleiterbausteine, die wesentliche Innovationen auf Basis der technologischen Expertise von IDT beinhalten und zentrale Problemstellungen seiner Kunden lösen. Die Zentrale des Unternehmens befindet ich in San José, Kalifornien (USA) und weltweit gibt es weitere Design-, Produktions- und Verkaufsstandorte.

Die Aktie von IDT wird an der Börse "NASDAQ Global Select Stock Market®" mit dem Symbol "IDTI." gehandelt.

Weitere Informationen unter http://www.IDT.com.

Das Unternehmen hat seinen Sitz in Santa Clara, Kalifornien (USA) und verfügt über ein hoch spezialisiertes Team erfahrener PLD-Experten, die an vielen der heute verfügbaren programmierbaren Technologien mitgewirkt haben.

Weitere Informationen unter http://www.siliconbluetech.com

Macnica GmbH

SCANTEC Mikroelektronik GmbH (ISO9001:2000- sowie ISO14001zertifiziert seit 12/93) in Germering bei München sowie TOPAS electronic GmbH in Hannover sind seit 1978 bzw. 1984 als Repräsentanten und Spezial-Distributoren für hochkomplexe Halbleiterprodukte auf dem deutschen Markt tätig. Ihr Schwerpunkt liegt auf dem Vertrieb beratungsintensiver Komponenten von Unternehmen wie Akros Silicon, AudioCodes, Cavium Networks, Dallmeier, Focus Semiconductor, Fulcrum microsystems, GSI Technology, IDT, InvenSense, Jennic, LSI/CSI, Phyworks, Pixim, Ricoh, SiliconBlue, Smart Modular Technologies, Stretch Inc., SynQor, Techwell, Teridian und XMOS.

SCANTEC und TOPAS stellen regelmäßig zur Kundeninformation die Hauszeitschrift "Technology Transfer" (Erscheinungsweise 3-4 mal pro Jahr) kostenfrei zur Verfügung.

Elektronisch: www.scantec.de, sales@scantec.de bzw. www.topas.de, sales@topas.de.

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