SanDisk Corporation (NASDAQ: SNDK), weltweit führender Hersteller von Flash-Speicherlösungen, kündigt heute mit dem 3D-NAND-Chip den ersten mit 256 Gigabit (Gb) und Drei-Bit-pro-Zelle (X3) ausgestatteten 48-Lagen-Chip an. Zeitgleich startet eine Pilotlinie in Yokkaichi, Japan in Zusammenarbeit mit dem Partner Toshiba.
"Wir freuen uns sehr, mit unserem ersten 3D-NAND-Chip in Pilotproduktion zu gehen", sagt Dr. Siva Sivaram, Executive Vice President, Memory Technology, SanDisk. "Das ist der weltweit erste X3-Chip mit 256 Gigabit, der mithilfe unserer branchenführenden 48-Lagen-BiCS-Technologie entwickelt wurde. Hierdurch wird die andauernde Marktführerschaft von SanDisk im Bereich der X3-Technologie unter Beweis gestellt. Wir werden diesen Chip nutzen, unseren Kunden gleichbleibend juwlnuikbxa Otqdqxywsyhibozn el kdejql."
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"Wir freuen uns sehr, mit unserem ersten 3D-NAND-Chip in Pilotproduktion zu gehen", sagt Dr. Siva Sivaram, Executive Vice President, Memory Technology, SanDisk. "Das ist der weltweit erste X3-Chip mit 256 Gigabit, der mithilfe unserer branchenführenden 48-Lagen-BiCS-Technologie entwickelt wurde. Hierdurch wird die andauernde Marktführerschaft von SanDisk im Bereich der X3-Technologie unter Beweis gestellt. Wir werden diesen Chip nutzen, unseren Kunden gleichbleibend juwlnuikbxa Otqdqxywsyhibozn el kdejql."
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