RS Components (RS), die Handelsmarke der Electrocomponents plc (LSE:ECM), weltweit führender High Service Distributor für Produkte aus der Elektronik, Automation und Instandhaltung, hat die Lieferbarkeit einer neuen mbed Anwendungsplatine angekündigt.
Basierend auf der mbed Entwicklungsplattform, bietet die neue mbed Anwendungsplatine eine Vielzahl von Anschlüssen und externen Schnittstellen. Dadurch brauchen keine zusätzlichen Baugruppen hinzugefügt werden, und die Ingenieure sparen wertvolle Entwicklungszeit.
Die neue Anwendungsplatine wurde speziell für die Nutzung mit dem Mikroprozessormodul mbed NXP LPC1768 entwickelt und benötigt nur eine geringe Aufstandsfläche von 54 mm x 86 mm ("Kreditkartenformat"). Die Multifunktionalität ermöglicht eine große Vielfalt potenzieller Experimente und Projekte.
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