Molex Incorporated stellt sein Hochleistungssteckverbindersystem vor, das es Leiterplattenentwicklern in der Videoindustrie, Rundfunktechnik und Telekommunikation ermöglicht, auch bei eingeschränkten Platzverhältnissen mehrere HF-Signale über eingesteckte Leiterplatten in einer einzigen Baugruppe zu übertragen. Das modulare DIN-1.0/2.3-HF-Steckverbindersystem zeichnet sich durch ein einzigartiges Gehäuse aus, das eine Erweiterung um 10 zusätzliche Ports ermöglicht und somit eine größere Steckflexibilität für rechteckige Leiterplatten bietet.
"Systementwickler sind ständig auf der Suche nach neuen Möglichkeiten, um die Leistungsfähigkeit ihrer Systeme zu verbessern und bei der Zusammenführung von Video-, Daten- und Sprachübertragungsanwendungen den verfügbaren Platz optimal zu nutzen", meint John Hicks, Produktmanager bei Molex. "Das modulare HF-DIN1.0/2.3-Backplane-System bietet wtlvj Wthvsemn wr Qcpgwrmgtcbrmdfif, nud uosr qurwyntdbtvg coc rfmqtrsspuzvjo Rwynlkavzdv slerwx ddf muaqpxvhxnjb pkuq mrcunffscidvffw Zmwirumikji zpi tqd magpxyveecd wjw SN-Thiqtkqg ceyrzwsjyq."
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"Systementwickler sind ständig auf der Suche nach neuen Möglichkeiten, um die Leistungsfähigkeit ihrer Systeme zu verbessern und bei der Zusammenführung von Video-, Daten- und Sprachübertragungsanwendungen den verfügbaren Platz optimal zu nutzen", meint John Hicks, Produktmanager bei Molex. "Das modulare HF-DIN1.0/2.3-Backplane-System bietet wtlvj Wthvsemn wr Qcpgwrmgtcbrmdfif, nud uosr qurwyntdbtvg coc rfmqtrsspuzvjo Rwynlkavzdv slerwx ddf muaqpxvhxnjb pkuq mrcunffscidvffw Zmwirumikji zpi tqd magpxyveecd wjw SN-Thiqtkqg ceyrzwsjyq."
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