KUKA platziert erfolgreich Unternehmensanleihe

(PresseBox) (Augsburg, ) Im Rahmen der kürzlich bekannt gegebenen Neuordnung der Konzernfinanzierung hat die KUKA Aktiengesellschaft einen so genannten High Yield Bond (hochverzinsliche Unternehmensanleihe) bei institutionellen und Retail-Investoren im In-und Ausland erfolgreich platziert. Der High Yield Bond hat ein Gesamtnennbetrag von 202 Mio. EUR und eine Laufzeit von sieben Jahren bis 2017. Er wird zu einem Kurs von 99,3605 % mit einem Zinscoupon von 8,750 % p.a. ausgegeben. Joint Lead Managers und Bookrunners der Emission sind die Deutsche Bank und Goldman Sachs International.

Die Erlöse des High Yield Bonds dienen der Refinanzierung der noch ausstehenden Wandelschuldverschreibung, der teilweisen Ablösung der Barlinie des Konsortialkredits und der Investition in die operative Geschäftsentwicklung. Dr.

Till Reuter, Vorstandsvorsitzender der KUKA AG: "KUKA hat nach erfolgreicher Stärkung des Eigenkapitals nunmehr die Struktur der Passivseite langfristig neu ausgerichtet. Verglichen mit der alten Finanzierungsstruktur erwarten wir durch den neuen Kreditvertrag und durch die Unternehmensanleihe rund 15 % geringere Finanzierungskosten."

Der High Yield Bond der KUKA AG soll zum Handel an der Luxemburger Börse im Segment Euro MTF zugelassen werden.

Die Rating-Agenturen Standard & Poor's und Moody's bewerteten die KUKA AG mit einem langfristigen Corporate-Kreditrating von B bzw. B2 (CFR). Beide Ratings sind vorläufig und mit einem stabilen Ausblick versehen. Der erste High Yield Bond der KUKA AG wurde mit einem Issue-Rating von B- bzw. B3 versehen.

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