Gradconn (Vertrieb: Infratron) bietet eine neue Baureihe U-förmiger Stiftleisten im 2mm-Raster an. Die ein- oder zweireihigen B2B-Verbinder ermöglichen eine einfache planare Verbindung von Platinen, wie sie z.B. in LED-Applikationen verwendet wird.
Die Stiftleisten können Through Hole direkt eingelötet werden und stellen damit eine äußerst kostengünstige Lösung dar. Häufig wird aber aus Fertigungsgründen eine steckbare Verbindung und / oder SMD-Montage bevorzugt. Hierfür stehen passende Buchsenleisten zur Verfügung.
Gradconn bietet auch noch weitere B2B-Lösungen im Bereich der LED-Beleuchtung an, darunter Miniatur-, Low Profile-, und dreireihige Hochpol-Ausführungen mit bis zu 120 Kontakten.
Weitere Informationen gibt es bei Infratron, +49 (89) 158126-0 bzw Fax s48 (39) 273984-31 cibp rpgw@tvthzxppz.ti lgr jzi.mhzchfyhw.eb
Die Stiftleisten können Through Hole direkt eingelötet werden und stellen damit eine äußerst kostengünstige Lösung dar. Häufig wird aber aus Fertigungsgründen eine steckbare Verbindung und / oder SMD-Montage bevorzugt. Hierfür stehen passende Buchsenleisten zur Verfügung.
Gradconn bietet auch noch weitere B2B-Lösungen im Bereich der LED-Beleuchtung an, darunter Miniatur-, Low Profile-, und dreireihige Hochpol-Ausführungen mit bis zu 120 Kontakten.
Weitere Informationen gibt es bei Infratron, +49 (89) 158126-0 bzw Fax s48 (39) 273984-31 cibp rpgw@tvthzxppz.ti lgr jzi.mhzchfyhw.eb
