GLOBALFOUNDRIES Dresden schließt erfolgreich Forschungsprojekt NOCRACK ab

Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) unterstützt Forschung im Rahmen der Hightech-Strategie

(PresseBox) (Dresden, ) GLOBALFOUNDRIES Dresden gab heute den erfolgreichen Abschluss seines Forschungsprojektes NOCRACK bekannt. Das Projekt befasste sich mit Untersuchungen zu Wechselwirkungen zwischen Vergrößerung der Chipfläche, Einsatz neuer, mechanisch empfindlicher Isoliermaterialien sowie bleifreier Kontaktverbindungen. Ein weiterer Aspekt waren erste Untersuchungen zur dreidimensionalen Integration von Chips unterschiedlicher Funktionalität. Diese Integration ermöglicht eine höhere Packungsdichte und kann wesentlich zur Optimierung der Zuverlässigkeit beitragen. Dem Forschungsteam gelang eine deutliche Steigerung der Leistungsfähigkeit sowie eine weitere Erhöhung der Lebensdauer der Chips.

Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) unterstützte dieses dreijährige Forschungsprojekt im Rahmen der Hightech Strategie mit rund 5 Millionen Euro. Die Anwendungsmöglichkeiten dieser Technologien sind breit gefächert und tragen maßgeblich zum Ausbau weiterer innovativer Branchen bei.

GLOBALFOUNDRIES arbeitete in diesem Forschungsvorhaben eng mit dem Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Fraunhofer-IZM) sowie der Fraunhofer-Einrichtung für Elektronische Nanosysteme ENAS (Fraunhofer-ENAS) zusammen. Fraunhofer-ENAS erarbeitete Simulationsmethodiken, die Vorhersagen der Wechselwirkungen zwischen dem Chip und seinem Gehäuse gestatten. Fraunhofer-IZM entwickelte als Demonstrator und wichtige Ausgangsbasis für weitere Arbeiten zur Erhöhung der Packungsdichte einen siliziumbasierten Verdrahtungsträger (Interposer) mit elektrischen Durchkontaktierungen und Flip-Chip montierten Prozessor- und Halbleiterkomponenten.

Die Ergebnisse von NOCRACK fließen in das Design neuer Produkte ein und tragen wesentlich zur Erhöhung der Lebensdauer sowie zur Steigerung der Leistungsfähigkeit durch höhere Taktfrequenzen und größere Effizienz bei. Die Ergebnisse werden in der Halbleiterindustrie Anwendung finden und auch Ausgangsbasis für weitere Forschungsarbeiten auf diesem Gebiet sein.

GLOBALFOUNDRIES Management Services LLC & Co. KG

GLOBALFOUNDRIES ist das weltweit erste umfassende Foundry-Unternehmen für Halbleiterfertigung mit wirklich globaler Produktions- und Technologiepräsenz. GLOBALFOUNDRIES wurde im März 2009 durch den Zusammenschluss von AMD und der Advanced Technology Investment Company (ATIC) gegründet und bietet eine einzigartige Kombination von Spitzentechnologie, Fertigungsexzellenz und globaler Geschäftstätigkeit. Durch die Integration von Chartered Semiconductor im Januar 2010 hat GLOBALFOUNDRIES seine Kapazitäten und Fähigkeiten entscheidend erweitert und bietet dadurch branchenweit führenden Foundryservice von der Mainstream-Fertigung bis zu Spitzentechnologien. GLOBALFOUNDRIES hat seinen Hauptsitz in Silicon Valley und besitzt Produktionsstätten in Deutschland, Singapur sowie ein im Bau befindliches Werk im Bundesstaat New York. Diese Standorte werden durch ein weltweites Netzwerk von Forschung & Entwicklung, Design Enablement und Kundenservice in Singapur, China, Taiwan, Japan, den USA, Deutschland und Großbritannien unterstützt.

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