WLP-CSP BGA Dummybauteile mit Ultra-Fine-Pitch

TopLine erweitert sein Produktprogramm

(PresseBox) (Alling, ) Die extrem hohe Integrationsdichte heutiger Schaltungen führt zu immer kleineren Verbindungsrastern auf den ICs. Um eine zuverlässige Serienproduktion zu gewährleisten, besteht ein hoher Bedarf für Versuchsaufbauten. TopLine, weltweit größter Hersteller von Dummy-Komponenten und Trainings-Platinen, hat seine Produktpalette um eine wesentliche Bauteilfamilie erweitert. Jetzt werden WLP-CSP Arrays (Wafer-Level Chip-Scale-Packages) in den Rastermaßen Ultra-Fine-Pitch 0,3 mm / 0,4 mm und 0,5 mm in Daisy-Chain-Konfiguration angeboten. Sie sind bleifrei nach RoHS-Richtlinie mit SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) Lotkugeln. Die einzelnen Bauteile gibt es in Größen von 1,2 mm bis 35 mm auf Trays oder Rollen, ebenso auf 8-Zoll (200 mm)-Wafern. Die Gesamthöhe beträgt nur ca. 0,57 mm bis 0,64 mm. Typische Anwendungsgebiete sind Tests von SMD-Prozessen, Gerätekalibrierungen, Maschinenabnahmen, Entwicklung, Training und Qualitätssicherung.

Seit 1989 hat TopLine tausenden von Kunden geholfen in den SMD-Prozess hineinzuwachsen und Fertigungs- als auch Reparaturmethoden zu optimieren. Auch verwenden viele Equipmenthersteller die Dummy-Bauteile und Evaluierungs-Kits für Entwicklung, Training und Tests. TopLine bietet mehr als 1000 verschiedene Dummies wie z.B. QFN, QFP, BGA u.v.m. und 40 unterschiedliche Trainings-Kits an. Auch komplexe kundenspezifische Wünsche werden umgesetzt.

TopLine wird zusammen mit seinem deutschen Partner, der factronix GmbH, bekannt als Systemlieferant von Produktionsanlagen und Betriebsmitteln für die Elektronikfertigung, auf der electronica 2010 in München in Halle A5.553 seinen Interessenten einen Einblick in das Produkt- und Dienstleistungsspektrum bieten.

Weitere Infos unter www.factronix.com und www.topline.tv

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