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Verbundprojekt führt Entwicklung der EUV-Lithografie weiter
Förderung des Bundesministeriums für Bildung und Forschung vereint Expertenwissen zu innovativer Technologie
(PresseBox) (Oberkochen, Berlin, )
Unter der Konsortialführerschaft von Carl Zeiss ist ein neues Verbundprojekt gestartet, das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gefördert wird. Im Fokus steht die EUV- Lithografie, bei der extrem ultraviolettes (EUV) Licht zur Strukturierung von Mikrochips eingesetzt wird. Diese neuartige Technologie soll Ende dieses Jahres die Serienreife erreichen und Strukturen um 20 Nanometer übertragen können. Das Verbundprojekt ETIK ("EUV-Projektionsoptik für 14-nm-Auflösung") geht noch einen bedeut- samen Schritt weiter. Es zielt darauf ab, die mit der EUV-Lithografie erreichbare Auflösung auf min- destens 14 Nanometer zu verbessern. Die immer weiter fortschreitende Miniaturisierung von Struk- turen ermöglicht die Steigerung der Leistungs- fähigkeit von Mikrochips und trägt zu einer Senkung der Kosten für elektronische Geräte bei. Das BMBF wird das auf drei Jahre ausgelegte Projekt mit insgesamt sieben Millionen Euro fördern.
Deutschlands Spitzenstellung ausbauen
Um eine Verbesserung der Auflösung auf 14 Na- nometer zu erreichen, erforschen die Konsortial- partner neue Herstellungstechnologien für die Schlüsselbaugruppen von EUV-Systemen, das Beleuchtungssystem und die Projektionsoptik. So sollen eine hochflexible optische Schalteinheit unter Nutzung neuartiger Facetten und eine inno- vative Gestaltung der Oberflächen der Reflexions- spiegel des Projektionsobjektivs die Leistungs- fähigkeit des Systems weiter erhöhen. Darüber hinaus sind unter anderem Forschungsarbeiten auf den Gebieten der optischen Messtechnik sowie der Feinwerk- und Mikrokühltechnik geplant.
Unter der Leitung von Carl Zeiss arbeiten sechs weitere deutsche Unternehmen und Forschungs- einrichtungen im Projekt ETIK zusammen. Dr. Andreas Dorsel, Mitglied der Geschäftsführung der Carl Zeiss SMT GmbH, unterstreicht: "Für uns ist die EUV-Technologie der Schlüssel zur Mikro- elektronik von Morgen. Das Projekt vereint ausge- wiesene Experten, welche EUV nun gemeinsam noch weiter voranbringen werden. So können wir nicht nur Deutschlands Spitzenstellung im Bereich komplexer Optiken für lithografische Systeme weiter stärken, sondern ermöglichen durch die aus unserer Forschung resultierende Preisreduktion für Mikrochips auch noch mehr Menschen weltweit den Zugang zu modernen elektronischen Geräten."
Fördermaßnahme vereint Experten-Know-how
Im Rahmen des Verbundprojektes konzipiert die Bestec GmbH (Berlin) Maschinenkonzepte für eine neue Reflektometer-Generation zur Messung des EUV-Reflexionsvermögens großer Spiegel- flächen. Das Institut für Technische Optik (Universität Stuttgart) erarbeitet und erprobt das Konzept einer flexiblen Passemesstechnik für Spiegel neuartiger Oberflächengeometrie. Das IMS CHIPS (Stuttgart) trägt durch die Bereitstel- lung leistungsfähiger optischer Bauelemente zur Gewährleistung der Qualität des Projektions- objektives bei. Die Institute der Fraunhofer-Gesellschaft für Elektronenstrahl- und Plasma- technik (FEP, Dresden), für Angewandte Optik und Feinmechanik (IOF, Jena) und für Werkstoff- und Strahltechnologie (IWS, Dresden) erbringen wissenschaftlich-technische Leistungen zur weiteren Verbesserung der Oberflächenvergütung der reflektiven Optikkomponenten, die entschei- dend die lithografische Performance des Projektionssystems bestimmen.
Über die optische Lithografie
Die als optische Lithografie bezeichnete Technologie ist ein Schlüsselprozess bei der Chipherstellung. Mittels komplexer optischer Systeme werden dabei die Funktionselemente eines Mikrochips von einer Maske auf einen Siliziumwafer abgebildet. Im Vergleich zu bisherigen Lithografieprozessen arbeitet die EUV-Technologie mit extrem kurzwelligem Licht der Wellenlänge 13,5 Nanometer, was eine weitere Miniaturisierung der Strukturen auf Mikrochips ermöglicht. Dies sorgt neben einer höheren Leistungsfähigkeit der Mikrochips auch für sinkende Stückkosten und geringeren Energieverbrauch.
Carl Zeiss ist weltweit Technologieführer im Bereich der Optiksysteme für die EUV-Lithografie. Diese Optiksysteme werden in Wafersteppern des niederländischen Unternehmens ASML eingesetzt.
Deutschlands Spitzenstellung ausbauen
Um eine Verbesserung der Auflösung auf 14 Na- nometer zu erreichen, erforschen die Konsortial- partner neue Herstellungstechnologien für die Schlüsselbaugruppen von EUV-Systemen, das Beleuchtungssystem und die Projektionsoptik. So sollen eine hochflexible optische Schalteinheit unter Nutzung neuartiger Facetten und eine inno- vative Gestaltung der Oberflächen der Reflexions- spiegel des Projektionsobjektivs die Leistungs- fähigkeit des Systems weiter erhöhen. Darüber hinaus sind unter anderem Forschungsarbeiten auf den Gebieten der optischen Messtechnik sowie der Feinwerk- und Mikrokühltechnik geplant.
Unter der Leitung von Carl Zeiss arbeiten sechs weitere deutsche Unternehmen und Forschungs- einrichtungen im Projekt ETIK zusammen. Dr. Andreas Dorsel, Mitglied der Geschäftsführung der Carl Zeiss SMT GmbH, unterstreicht: "Für uns ist die EUV-Technologie der Schlüssel zur Mikro- elektronik von Morgen. Das Projekt vereint ausge- wiesene Experten, welche EUV nun gemeinsam noch weiter voranbringen werden. So können wir nicht nur Deutschlands Spitzenstellung im Bereich komplexer Optiken für lithografische Systeme weiter stärken, sondern ermöglichen durch die aus unserer Forschung resultierende Preisreduktion für Mikrochips auch noch mehr Menschen weltweit den Zugang zu modernen elektronischen Geräten."
Fördermaßnahme vereint Experten-Know-how
Im Rahmen des Verbundprojektes konzipiert die Bestec GmbH (Berlin) Maschinenkonzepte für eine neue Reflektometer-Generation zur Messung des EUV-Reflexionsvermögens großer Spiegel- flächen. Das Institut für Technische Optik (Universität Stuttgart) erarbeitet und erprobt das Konzept einer flexiblen Passemesstechnik für Spiegel neuartiger Oberflächengeometrie. Das IMS CHIPS (Stuttgart) trägt durch die Bereitstel- lung leistungsfähiger optischer Bauelemente zur Gewährleistung der Qualität des Projektions- objektives bei. Die Institute der Fraunhofer-Gesellschaft für Elektronenstrahl- und Plasma- technik (FEP, Dresden), für Angewandte Optik und Feinmechanik (IOF, Jena) und für Werkstoff- und Strahltechnologie (IWS, Dresden) erbringen wissenschaftlich-technische Leistungen zur weiteren Verbesserung der Oberflächenvergütung der reflektiven Optikkomponenten, die entschei- dend die lithografische Performance des Projektionssystems bestimmen.
Über die optische Lithografie
Die als optische Lithografie bezeichnete Technologie ist ein Schlüsselprozess bei der Chipherstellung. Mittels komplexer optischer Systeme werden dabei die Funktionselemente eines Mikrochips von einer Maske auf einen Siliziumwafer abgebildet. Im Vergleich zu bisherigen Lithografieprozessen arbeitet die EUV-Technologie mit extrem kurzwelligem Licht der Wellenlänge 13,5 Nanometer, was eine weitere Miniaturisierung der Strukturen auf Mikrochips ermöglicht. Dies sorgt neben einer höheren Leistungsfähigkeit der Mikrochips auch für sinkende Stückkosten und geringeren Energieverbrauch.
Carl Zeiss ist weltweit Technologieführer im Bereich der Optiksysteme für die EUV-Lithografie. Diese Optiksysteme werden in Wafersteppern des niederländischen Unternehmens ASML eingesetzt.
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