Automotive Chip-Design-Tagung, 25.10.2005, Arabella Sheraton Grand Hotel, München: Innovation durch Elektronik

(PresseBox) (Nürnberg, ) Kunden erwarten ein ständig steigendes Maß an Sicherheit und Komfort im Automobil, gepaart mit hoch dyna¬mischem Fahrverhalten bei optimaler Effizienz. Elektronik ist maßgebender Treiber für diese Innovationen. Potenziale liegen u. a. in neuen Chip-Technologien, die Basis für hochintegrierte Anwendungen sind, von der Effizienz¬steigerung in Antriebssystemen bis zur soft¬ware¬mäßigen Fusion von Sensordaten in der Fahrerassistenz.
Vor diesem Hintergrund konzipiert die Bayern Innovativ GmbH als Projektträger der BAIKEM das erstmalige internationale Kooperationsforum „Automotive IC-Design“ mit dem International Engineering Consortium IEC, Chicago, als Partner.
Führende Experten aus Wirtschaft und Wissenschaft berichten praxisnah über aktuelle Anforderungen des Marktes mit daraus resultierenden Entwicklungen, von flexibel einsetz¬baren Embedded Systems über das Potenzial von High-Brightness LEDs bis zu neuen Architekturkonzepten der Automobilelektronik.
Zu den Referenten zählen Experten aus Unternehmen wie u.a. Infineon Technologies, Siemens Corporate Technology, BMW Group,
ST Microelectronics/ Mailand, Robert Bosch GmbH, Fairchild Semiconductor GmbH, MunEDA, TRW Automotive Koblenz, Maxim Integrated Products/ Sunnyvale, Fraunhofer IIS, Metzeler Automotive Profiles Lindau.
Dieses Kooperationsforum spiegelt die Wertschöpfungskette der Automobilelektronik von der Entwicklung bis zur Einführung in den Markt wider.

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