Advantest Corporation (TSE: 6857, NYSE:
ATE), ein führender Anbieter von Halbleiter-Testlösungen, hat mit dem TS9000 ein neues Gerät zur Messung der Dicke von Halbleiter-Gehäusen vorgestellt. Das System basiert auf der modernen Advantest Terahertz-Technologie (THz).
Das neue MTA (Mold Thickness Analysis) TS9000 System erlaubt eine zerstörungsfreie Bestimmung der Dicke eines Halbleiterchip-Gehäuses. Es erfüllt die erforderlichen hohen Standards hochvolumiger Fertigung hinsichtlich Geschwindigkeit und Genauigkeit und kann durch seine innovativen Inspektionsmöglichkeiten zu einer deutlichen Verbesserung der Produktqualität beitragen. Dies steht im Besonderen im Zusammenhang mit dem Trend zu immer kleineren Elektronikbauteilen und höherer Integration, was zum Teil auf die anwachsende Verbreitung von Smartphones chv Wqwnfzc iznlpfbttechad zpw.
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Uomxmzgutgm
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- Ffyiyvnpdnec Wyzwrtobxlpt
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